權(quán)利要求書： 1.一種電解鍍敷裝置，其特征在于具備：鍍敷槽，能填充鍍敷液；密封部件，配置在被處理襯底的被處理面的周緣部，在將所述被處理襯底浸漬于所述鍍敷槽時，將所述鍍敷液密封在所述被處理面的中央側(cè)；以及接觸部件，與所述密封部件獨立地設(shè)置，在比所述密封部件更靠所述被處理襯底的周緣部側(cè)進行對所述被處理面的電導(dǎo)通；且所述密封部件賦予所述被處理襯底的按壓力、與所述接觸部件賦予所述被處理襯底的按壓力能分別獨立地調(diào)整。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電解鍍敷裝置，其特征在于：所述接觸部件在比所述密封部件更靠所述被處理襯底的周緣部側(cè)，接觸所述被處理襯底，所述接觸部件接觸所述被處理襯底的部位的所述被處理面的法線方向的高度、與所述密封部件接觸所述被處理襯底的部位的所述被處理面的法線方向的高度獨立地被調(diào)整。3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電解鍍敷裝置，其特征在于：所述接觸部件接觸所述被處理襯底的與被處理面相連的側(cè)方的第1端面、以及與所述被處理面為相反側(cè)的第2端面中的至少一個。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電解鍍敷裝置，其特征在于：所述接觸部件在所述第1端面以及所述第2端面中的至少一個，分別隔開而在多個部位連接，在所述多個部位的每一個，所述接觸部件賦予所述被處理襯底的按壓力分別獨立地被調(diào)整。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電解鍍敷裝置，其特征在于：所述接觸部件接觸所述被處理襯底的部位的所述被處理面的法線方向的高度、與所述密封部件接觸所述被處理襯底的部位的所述被處理面的法線方向的高度，在所述多個部位的每一個獨立地被調(diào)整。6.一種電解鍍敷裝置，其特征在于具備：鍍敷槽，能填充鍍敷液；密封部件，配置在被處理襯底的被處理面的周緣部，在將所述被處理襯底浸漬于所述鍍敷槽時，將所述鍍敷液密封在所述被處理面的中央側(cè)；接觸部件，與所述密封部件獨立地設(shè)置，在比所述密封部件更靠所述被處理襯底的周緣部側(cè)進行對所述被處理面的電導(dǎo)通；以及支持襯底，支持所述被處理襯底；且所述密封部件賦予所述被處理襯底的按壓力、與所述接觸部件賦予所述支持襯底的按壓力能分別獨立地調(diào)整。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電解鍍敷裝置，其特征在于：所述接觸部件接觸所述支持襯底，所述接觸部件接觸所述支持襯底的部位的所述被處理面的法線方向的高度、與所述密封部件接觸所述被處理襯底的部位的所述被處理面的法線方向的高度獨立地被調(diào)整。8