權利要求 1.一種改性鍍鎳金剛石微粉，其特征在于，所述改性鍍鎳金剛石微粉包括鍍鎳金剛石微粉基體、包覆于所述鍍鎳金剛石微粉基體表面的有機封閉層，以及通過氫鍵吸附于所述有機封閉層表面的聚環(huán)氧氯丙烷胺。 2.根據(jù)權利要求1所述的改性鍍鎳金剛石微粉，其特征在于，所述有機封閉層的Zeta電位絕對值為30mV-80mV。 3.根據(jù)權利要求1所述的改性鍍鎳金剛石微粉，其特征在于，所述有機封閉層中氫鍵含量為1%-10%。 4.根據(jù)權利要求1所述的改性鍍鎳金剛石微粉，其特征在于，所述有機封閉層的質量為所述鍍鎳金剛石微粉基體質量的0.01%-2%。 5.根據(jù)權利要求1所述的改性鍍鎳金剛石微粉，其特征在于，所述有機封閉層包括由雙鍵類有機單體、交聯(lián)劑、促進劑以及引發(fā)劑反應形成的聚合物薄膜。 6.根據(jù)權利要求5所述的改性鍍鎳金剛石微粉，其特征在于，所述雙鍵類有機單體包括丙烯酰胺、丙烯酸中的至少一種。 7.根據(jù)權利要求1所述的改性鍍鎳金剛石微粉，其特征在于，所述有機封閉層包括由硅烷偶聯(lián)劑形成的聚合物薄膜。 8.根據(jù)權利要求1所述的改性鍍鎳金剛石微粉，其特征在于，所述聚環(huán)氧氯丙烷胺的質量為所述鍍鎳金剛石微粉基體質量的0.01%-2%。 9.根據(jù)權利要求1所述的改性鍍鎳金剛石微粉，其特征在于，所述改性鍍鎳金剛石微粉的孔隙率為0.01%-0.5%。 10.一種電鍍金鋼線，其特征在于，包括如權利要求1-權利要求9任一項所述的改性鍍鎳金剛石微粉。 說明書 技術領域 [0001]本發(fā)明涉及電鍍金鋼線技術領域，特別是涉及一種改性鍍鎳金剛石微粉、電鍍金鋼線。 背景技術 [0002]電鍍金鋼線被廣泛應用于切割硬脆材料，其中鍍鎳金剛石微粉是電鍍金鋼線的關鍵原材料之一。在金剛石表面鍍覆一層薄且致密的鎳金屬，能提高金剛石與鎳基體的界面結合能力，從而減少切割過程的金剛石脫落而提高電鍍金鋼線的切割力。行業(yè)內一般采用化學鍍或復合鍍(先化學鍍再電鍍)的工藝以構建鍍鎳金剛石微粉。化學鍍鎳層致密度較低而易被腐蝕，因此往往在化鍍基礎上進行致密的電鍍形成復合鍍層，這種復合鍍鎳微粉有著較化學鍍鎳微粉更長的使用壽命，因此被廣泛應用