本發(fā)明屬于連接管件技術領域，尤其涉及一種微電子元件連接管件，包括連接管、連接管、連接螺母、連接螺母密封墊片、密封墊片、管道連接接頭內(nèi)孔設有與連接管、內(nèi)徑相等的臺階在內(nèi)的結構，塔筒基礎由頂板、底板、橫隔墻、縱隔墻、內(nèi)筒墻和外筒墻組成多腔室鋼筋混凝土箱基，頂板的下表面有底模，各腔室內(nèi)填充有壓重材料，所述壓重材料為砂、素土、卵石、碎石、礦渣、爐渣、的任意一種或幾種的混合物；本發(fā)明受力性能更好，較原獨立基礎提高了剛度，增大了水平側(cè)壓力，有利于防止基礎的水平側(cè)移，減少了鋼筋混凝土用量，節(jié)約了造價。