本發(fā)明公開(kāi)了一種用于星載集成電路封裝屏蔽涂層及其制備方法，屬于功能材料制備技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及特種功能涂層技術(shù)領(lǐng)域。本發(fā)明解決了現(xiàn)有傳統(tǒng)抗輻射屏蔽材料存在的成本高、密度大、機(jī)械性能差等缺點(diǎn)。本發(fā)明將鉛鹵鈣鈦礦粉體與樹(shù)脂材料復(fù)合，結(jié)合各組分材料的優(yōu)點(diǎn)，構(gòu)筑多項(xiàng)性能優(yōu)異的復(fù)合涂層，同時(shí)利用鉛鹵鈣鈦礦粉體多組分材料協(xié)同的方式，實(shí)現(xiàn)多種高能射線的屏蔽，抑制次級(jí)粒子的產(chǎn)生。且該復(fù)合涂層中存在大量鉛鹵鈣鈦礦與樹(shù)脂的界面，構(gòu)筑了高低Z材料交替排列的結(jié)構(gòu)，進(jìn)一步抑制了高能電子與高Z材料作用所產(chǎn)生的韌致輻射。