本發(fā)明涉及一種壓電復(fù)合材料用高粘接強度低溫固化導(dǎo)電銀膠及其制備方法。該導(dǎo)電銀膠包括導(dǎo)電填料、基礎(chǔ)樹脂、固化劑和溶劑，所述導(dǎo)電填料為導(dǎo)電銀粉，所述基礎(chǔ)樹脂為環(huán)氧樹脂，所述固化劑為有機多胺類固化劑。進一步還可包括添加劑，所述添加劑為稀釋劑、分散劑、增韌劑、偶聯(lián)劑、催化劑、導(dǎo)電促進劑、固化型促進劑、附著力促進劑中的一種或多種。所述有機多胺類固化劑為單一多胺脂肪胺中的乙二胺、四乙烯五胺、三乙醇胺、二乙烯三胺、三乙烯四胺中的一種。本發(fā)明的導(dǎo)電銀膠與市場上的相比，具有成本低、固化溫度低、固化時間短、導(dǎo)電能力好、銀層和復(fù)合材料之間及銀層和焊點之間粘接強度高的優(yōu)點，可廣泛應(yīng)用于復(fù)合材料焊接領(lǐng)域。