本發(fā)明公開了一種環(huán)氧樹脂絕緣導熱復合材料。本發(fā)明環(huán)氧樹脂絕緣導熱復合材料包括環(huán)氧樹脂基體、填充于環(huán)氧樹脂基體中的石墨烯改性金剛石和固化劑，且所述的環(huán)氧樹脂與石墨烯改性金剛石的比例范圍為1:0.5～1:2；所述的環(huán)氧樹脂與固化劑的比例范圍為1:0.2～1:0.5。本發(fā)明通過溶液法將填料與樹脂混合后，進行預聚合、澆注成型固化獲得導熱復合材料。本發(fā)明的絕緣導熱高分子具有導熱率高、電絕緣性好、制備工藝簡單，在電路板、電機電器、航天航空、軍事裝備等領域具有潛在的應用價值。