本發(fā)明提供了一種復(fù)合材料多層PCB線路板及其制備方法，所述制備方法，包括以下依次進(jìn)行的工序：配料、球磨制漿、流延、模切、金屬化、疊層熱壓、排膠燒結(jié)、導(dǎo)通測(cè)試等。在所述復(fù)合基板上印刷或蒸鍍?yōu)R射等方式制作線路，由于采用低溫?zé)频臈l件制備，所以線路制備不需要特別耐高溫的材料，采用常規(guī)的銀、銅金屬在惰性氣體的保護(hù)下即可。采用玻璃、陶瓷等的復(fù)合，通過調(diào)整比例，可以實(shí)現(xiàn)線路板的熱膨脹系數(shù)在5~7之間，與硅片的膨脹系數(shù)非常接近，從而為倒裝焊接等的共板技術(shù)變?yōu)榭赡?。本方法工藝可控性好，適于量產(chǎn)，制得的多層線路板適于高精密、高頻率電路使用。