本發(fā)明涉及一種用于電子封裝蓋板的復合帶材，該復合帶材是將不同金屬帶軋制復合為一體的五層復合結構，各層從上至下依次排列為：第一層是AgCu合金層、第二層是用于應力吸收的Cu層、第三層是用于平衡應力與擴散阻擋的Ni層、第四層是膨脹合金層、第五層是用于平衡應力與防腐蝕的Ni層，其中，第一層為頂層，第五層為底層。本發(fā)明所述該復合帶材用于陶瓷電子外殼的封裝蓋板，可以顯著改善復合材料的封裝性能和使用壽命，提高電子元件的品質、可靠性和穩(wěn)定性。