本發(fā)明公開了一種耐高溫阻燃電子灌封膠及其制備方法,該電子灌封膠由如下組分制備而得:海因環(huán)氧樹脂、氟硅樹脂、乙烯基三乙酰氧基硅氧烷、磺甲基酚醛樹脂、苯基次膦酸、焦磷酸鉀份、氧化鉍、吡啶甲酸銅、苯基二氯化磷、正丁基鋰、氯鉑酸、甘氨酸、二異硬脂基鈦酸乙二酯、磷酸三苯酯、硅酸鋁鎂、有機(jī)膨潤(rùn)土、腰果殼油、氟化鈉、甲基三丁酮肟基硅烷、5?甲基?4?氨甲基咪唑、乙二醇丁醚醋酸酯、乙酸乙酯。本發(fā)明制備的灌封膠的各項(xiàng)性能良好且均衡,導(dǎo)熱性能優(yōu)良,彎曲強(qiáng)度高,耐高溫性好,阻燃性良好,滿足電子行業(yè)對(duì)灌封膠的性能越來(lái)越高的應(yīng)用需求。
聲明:
“耐高溫阻燃電子灌封膠及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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