本發(fā)明涉及電解銅箔領(lǐng)域,特別是一種雙面光電解銅箔的制備方法,采用電沉積工藝,包括電解液組成與直流電沉積工藝,并在電解過程中加入有機混合添加劑;其中所述電解過程中,電解液組成中銅含量60~90g/L,硫酸含量100~160g/L,溫度控制在40~60℃,并向電解液中添加有機混合添加劑,使電解液流量為50~90m3/h,電流密度4500~9000A/m2條件下進行直流電沉積;所述電解液添加的有機混合添加劑包括:H1、POSS、MDEO,該有機混合添加劑流量為300~600mL/min。通過本發(fā)明生產(chǎn)的電解銅箔,降低了毛面粗糙度,增強了抗拉強度,可用于鋰離子電池負極材料及高頻信號用印制電路板基體材料。
聲明:
“雙面光電解銅箔的制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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