本實(shí)用新型公開了一種雙芯片封裝件,以解決現(xiàn)有芯片封裝的鋰電池保護(hù)電路結(jié)構(gòu)存在的使用較粗壓焊金線,生產(chǎn)成本較高的問題。它包括引線框架內(nèi)引腳、引線框架載體、粘結(jié)料、芯片、金線、塑封體、引線框架外引腳;引線框架載體通過粘結(jié)料與芯片相連,芯片上的柵極焊盤通過金線與引線框架內(nèi)引腳相接;芯片上的源極焊盤上設(shè)有粘結(jié)料,引線框架內(nèi)引腳上設(shè)有粘結(jié)料,銅導(dǎo)帶跨接在引線框架內(nèi)引腳和芯片上的粘結(jié)料之間,本實(shí)用新型在控制極PAD上壓1根金線,其余用銅導(dǎo)帶來代替通用封裝的5根Φ50ΜM金線,既滿足工藝和產(chǎn)品性能要求,又可節(jié)約大量金線,降低封裝成本,提高工作產(chǎn)品封裝利潤率。