本申請涉及芯片自動測試設(shè)備，料斗存放預(yù)裝載待測試芯片的待處理夾具及存放已完成芯片測試的待回收夾具；升降臺提升料斗中的待處理夾具及下降待回收夾具至料斗中；旋轉(zhuǎn)上料組件以轉(zhuǎn)動方式將升降臺上的待處理夾具輸送至TEC溫控臺及將TEC溫控臺上的待回收夾具輸送至升降臺；TEC溫控臺對待測試芯片進行高溫環(huán)境下的工作性能檢測；載料臺帶動TEC溫控臺于上料位置及測試位置之間移動。通過將芯片預(yù)裝載于夾具上，升降臺配合旋轉(zhuǎn)上料組件及載料臺的三維空間移動設(shè)計，有利于實現(xiàn)夾具從料斗到測試再回到料斗的自動化流程，正常運行狀態(tài)下無需人工操作，可全自動地實現(xiàn)芯片檢測，可以兼容各種不同類型的芯片，極大地節(jié)約了人力資源。