本發(fā)明提供了一種硅片晶圓劃片工藝，包括以下步驟：S1刀片選型；S2晶圓切割，包括橫切工序和豎切工序兩道工序；橫切工序采取雙刀切割，雙刀切割包括以下步驟：a第一刀切割，b第二刀切割；S3性能檢測(cè)；本發(fā)明的有益效果：橫切工序采用雙刀切割相比與傳統(tǒng)的一刀切割的方法，在不影響切割效率的情況下，能夠明顯提高合格率；橫切工序采用一刀切割與雙刀切割間隔使用的方法相比與傳統(tǒng)的只采用一刀切割的方法，既提高了合格率，又大幅度降低了工藝時(shí)長(zhǎng)，提高了加工效率；相比與橫切工序只采用雙刀切割的加工方法，在大幅度降低工藝時(shí)長(zhǎng)，提高加工效率的同時(shí)，合格率僅出現(xiàn)小幅度下降，該方法適合在生產(chǎn)小尺寸芯片時(shí)使用。