本發(fā)明公開了一種芯片可拆卸的智能卡,包括智能卡本體和保護(hù)膜,所述智能卡本體的后端中部設(shè)置有連接座,所述掛環(huán)的內(nèi)壁粘合有橡膠圈,所述智能卡本體的上方左右兩側(cè)均焊接有凸塊,所述固定槽的內(nèi)部設(shè)置有天線線圈。該芯片可拆卸的智能卡,利用掛環(huán)內(nèi)的掛套對智能卡進(jìn)行懸掛安裝,方便工作人員對智能卡的移動攜帶,凸塊則可以有效地避免在注膠的過程中溢膠現(xiàn)象的發(fā)生,利用定位螺絲螺紋連接安裝于基板的螺孔內(nèi),對基板內(nèi)的芯片安裝進(jìn)行限位固定,保證芯片的安裝牢固,利用安裝塊內(nèi)的卡塊緊密貼合與基板的上方,對基板起到限位的效果,抗干擾層具有高抗干擾的功效;防水層內(nèi)由疏水材料制成,對智能卡本體進(jìn)行密封防水保護(hù)。
聲明:
“一種芯片可拆卸的智能卡” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)