本發(fā)明是一種TMCP型橋梁用不銹鋼復合板的制備方法，通過坯料選取、表面處理、隔離劑涂刷、組坯、電子束封焊、加熱、軋制、矯直及切割分板等步驟制備出良好冶金結合的橋梁用不銹鋼復合板。本發(fā)明在真空室環(huán)境下采用電子束直接封焊，減少了傳統(tǒng)工藝的鉆孔、抽真空等工序，真空度更有保障。通過TMCP工藝，保證基材橋梁鋼良好的力學性能，軋后的快速冷卻，控制覆材的晶間析出，保證了覆材良好耐蝕性；基材采用低碳設計坯料，所制備的復合板，基材碳當量低，焊接性能良好，便于現(xiàn)場施工；另外，復合板不需要熱處理，即可獲得良好的綜合性能。