對晶圓實施平坦化工藝。在各個實施例中，平坦化工藝可以包括化學(xué)機械拋光(CMP)工藝。收集并分析由平坦化工藝產(chǎn)生的副產(chǎn)物?；诜治?，實施用于平坦化工藝的一種或多種工藝控制。在一些實施例中，工藝控制包括(但不限于)工藝終點檢測或基于檢測與平坦化工藝相關(guān)聯(lián)的錯誤而停止平坦化工藝。本發(fā)明還提供了平坦化工藝控制的實施方法及集成電路制造系統(tǒng)。