一種制作陶瓷混壓正凹蝕板的方法包括如下步驟，提供陶瓷覆銅板、以及高速環(huán)氧樹脂覆銅箔板，對陶瓷覆銅板依次進(jìn)行鉆孔、化學(xué)沉銅、脈沖電鍍、內(nèi)層線路、圖形電鍍、蝕刻處理，對高速環(huán)氧樹脂覆銅箔板依次進(jìn)行內(nèi)層線路、內(nèi)層蝕刻處理，將陶瓷覆銅板與高速環(huán)氧樹脂覆銅箔板壓合在一起形成混壓板，在完成光學(xué)檢測后的混壓板上鉆孔，并將鉆孔完成的混壓板并依次放入等離子清理機(jī)、以及玻纖蝕刻處理，將玻纖蝕刻完成的混壓板依次進(jìn)行化學(xué)沉銅、脈沖電鍍、外層線路、圖形電鍍、蝕刻處理，將光學(xué)檢測完的外層板表面涂覆保護(hù)膜。該制作陶瓷混壓正凹蝕板的方法實(shí)現(xiàn)了陶瓷覆銅板與高速環(huán)氧樹脂覆銅箔板之間的壓合，可靠性高，可進(jìn)行高密度組裝、使用壽命長。