本發(fā)明涉及一種功率半導(dǎo)體模塊(10)，其包括外殼(12)和設(shè)置在外殼(12)內(nèi)部的襯底(24)，襯底(24)上設(shè)置有至少一個(gè)傳導(dǎo)路徑(15)，進(jìn)一步包括設(shè)置在外殼(12)內(nèi)部和設(shè)置在傳導(dǎo)路徑(15)上并電連接于傳導(dǎo)路徑的至少一個(gè)功率半導(dǎo)體裝置(14)，以及用于外部接觸半導(dǎo)體裝置(14)的至少一個(gè)接觸，其中模塊(10)進(jìn)一步包括設(shè)置在外殼(12)內(nèi)部的自承傳感器系統(tǒng)，傳感器系統(tǒng)包括用于檢測(cè)物理參數(shù)或化學(xué)物質(zhì)的傳感器、用于將傳感器提供的數(shù)據(jù)無(wú)線傳輸?shù)侥K外的接收器的傳輸裝置和用于向傳感器系統(tǒng)提供所有所需能量的能量源，以及傳感器包括用于檢測(cè)電流、電壓磁場(chǎng)、機(jī)械應(yīng)力和濕度的至少一個(gè)傳感器。根據(jù)本發(fā)明，可提供這樣的功率半導(dǎo)體模塊(10)：其允許如此的模塊、其作為一部分的模塊配置和裝配了這樣的功率半導(dǎo)體模塊(10)的電子裝置的提高的可靠性和耐久性。