本發(fā)明提供一種LED芯片的加工和清洗方法，包括如下步驟：對芯片進行粗拋光加工，然后用沾有酒精的無塵布或無塵紙將芯片背面殘留的鉆石拋光液擦干凈；再對芯片進行精拋光加工，然后用干毛巾將芯片背面殘留的二氧化硅精拋液和水擦干凈；往芯片的背面噴灑酒精，然后用無塵布或無塵紙將芯片背面擦干凈；重復前一步驟至少一次；用N2氣槍吹掃芯片的背面，對芯片背面做進一步的清潔；在長條燈管的燈光下，用肉眼對芯片背面進行檢查，得到清潔干凈的LED芯片。該方法簡單易行，可以更有效地去除芯片背面殘留的精拋液，降低成品芯片的異常比例；同時在整個清洗過程用到的化學藥品有且僅有酒精，無毒、成本低、安全性高，不會出現(xiàn)錯用的情況。