本發(fā)明提供了一種多層阻抗柔性電路板的制作方法，包括：開料、內(nèi)層線路制作、壓合、鉆孔、化學(xué)鍍銅：就是在鉆孔的孔內(nèi)鍍上一層薄銅，實(shí)現(xiàn)板的上下層電性能導(dǎo)通、電鍍銅、圖形轉(zhuǎn)移、酸性蝕刻、壓覆蓋膜/防焊、字符、成型、測(cè)試、表面處理步驟，其中，內(nèi)層線路的菲林根據(jù)XY方向進(jìn)行預(yù)拉長(zhǎng)。使用本發(fā)明中的多層阻抗柔性電路板的制作方法可以同時(shí)使數(shù)種阻抗都達(dá)標(biāo)，公差小于±5％甚至更小。