本發(fā)明公開了一種背鉆殘樁的無損檢測方法，包括以下步驟：S1、確定待檢測背鉆孔的孔中心在PCB表層所對應的位置O；S2、將超聲波掃描儀的鏡頭對準位置O；S3、控制超聲波掃描儀對待檢測背鉆孔進行掃描，以獲取待檢測背鉆孔的非金屬孔底端面上任意一測量點與PCB表層的距離H1；S4、控制超聲波掃描儀對待檢測背鉆孔外圍進行掃描，以獲取焊盤與PCB表層的距離H2；S5、根據(jù)距離H1和距離H2計算殘樁長度H，即H＝H2?H1；S6、當0≤H≤m時，判斷為殘樁長度H未超標，當H＞m時，判斷為殘樁長度H超標，所述m為預設(shè)殘樁長度。本發(fā)明可以快速精確檢測殘樁長度。本發(fā)明還公開了一種PCB無損檢測方法，可以對PCB進行質(zhì)量監(jiān)控。