一種氣密性封裝集成電路批量性無損檢漏裝置，包括密閉操作箱體、氮氣輸入管道、氦氣或混合氣輸入管道、氣體流動方向箭頭、多余氣體流出管道、氣體循環(huán)凈化系統(tǒng)。所述氮氣輸入管道與所述氦氣或混合氣輸入管道位于所述操作倉的上側，所述進口傳遞倉位于所述操作倉的左側，所述出口傳遞倉位于所述操作倉的右側，所述氣體循環(huán)凈化系統(tǒng)位于所述操作倉的底側，所述多余氣體流出管道位于所述操作倉的右上側。經(jīng)所述裝置進行產(chǎn)品密封后無需加壓便可直接進行氦質譜檢漏測試。具有實施簡單、穩(wěn)定可靠、密封外殼快速檢漏、能夠有效提高產(chǎn)品流轉周期和氣密性水平、方便后續(xù)進行產(chǎn)品RGA計算等特點，可廣泛應用于各種氣密性集成電路或器件的密封檢漏。