一種氣密性封裝集成電路批量性無損檢漏方法及裝置，包括密閉操作箱、氮氣輸入管道、氦氣或混合氣輸入管道、氣體流動方向箭頭、多余氣體流出管道、氣體循環(huán)凈化系統(tǒng)。在進(jìn)行產(chǎn)品密封前，分別往密閉操作箱充入氦氣與氮氣，通過控制氦氣與氮氣的流量，在密閉操作箱內(nèi)進(jìn)行氦氣與氮氣的混合，得到所需氦氣含量的混合氣體，然后在一定氣壓下進(jìn)行產(chǎn)品密封，在密封過程中實現(xiàn)將密閉操作箱體內(nèi)的含氦混合氣體直接封入產(chǎn)品內(nèi)腔內(nèi)，在產(chǎn)品密封后無需加壓便可直接進(jìn)行氦質(zhì)譜檢漏測試。具有實施簡單、穩(wěn)定可靠、密封外殼快速檢漏、能夠有效提高產(chǎn)品流轉(zhuǎn)周期和氣密性水平、方便后續(xù)進(jìn)行產(chǎn)品RGA計算等特點，可廣泛應(yīng)用于各種氣密性集成電路或器件的密封檢漏。