本發(fā)明提供了一種評(píng)估無鉛焊點(diǎn)可靠性方法，包括以下步驟：S1、利用XRM的無損斷層掃描模式，對(duì)焊點(diǎn)的晶粒取向進(jìn)行三維可視化的觀測(cè)，獲取焊點(diǎn)內(nèi)部晶粒取向差統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)；S2、由晶粒取向差統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)中得出焊點(diǎn)是否處于再結(jié)晶狀態(tài)，來評(píng)估焊點(diǎn)繼續(xù)服役的可靠性。本發(fā)明的方法基于對(duì)無鉛焊點(diǎn)失效機(jī)理的探究，利用XRM無損斷層掃描模式，對(duì)焊點(diǎn)的晶粒取向進(jìn)行三維可視化的觀測(cè)，從而對(duì)焊點(diǎn)可靠性進(jìn)行評(píng)估分析。本發(fā)明大大降低了傳統(tǒng)觀察晶粒取向的方法的試樣準(zhǔn)備難度，實(shí)現(xiàn)了焊點(diǎn)內(nèi)部晶粒取向的精準(zhǔn)統(tǒng)計(jì)和無鉛焊點(diǎn)的可靠性評(píng)估。