本發(fā)明提供一種封裝器件的失效定位方法。封裝器件的失效定位方法包括：獲取未失效封裝器件的參考信號(hào)；所述參考信號(hào)包括所述未失效封裝器件的時(shí)域信號(hào)；獲取失效封裝器件的測(cè)量信號(hào)；所述測(cè)量信號(hào)包括所述失效封裝器件的時(shí)域信號(hào)；對(duì)比所述參考信號(hào)和所述測(cè)量信號(hào)，獲得所述失效封裝器件的失效位置。本發(fā)明所述的封裝器件的失效定位方法，分別獲得未失效封裝器件的參考信號(hào)和失效封裝器件的測(cè)量信號(hào)，并通過(guò)對(duì)比未失效封裝器件的參考信號(hào)和失效封裝器件的測(cè)量信號(hào)，可以快速獲得失效封裝器件的精確失效位置，極大地節(jié)省了研發(fā)人員測(cè)試失效位置的時(shí)間，幫助提升企業(yè)研發(fā)競(jìng)爭(zhēng)力，為后續(xù)開(kāi)展先進(jìn)封裝器件失效分析定位工作提供參考。