本發(fā)明公開(kāi)了一種晶圓檢測(cè)缺陷的分類方法，包括如下步驟：步驟一、晶圓上用于形成多個(gè)芯片，根據(jù)版圖定義出各芯片的各功能模塊的地址空間；步驟二、進(jìn)行缺陷檢測(cè)并記錄各缺陷的地址；步驟三、將各缺陷的地址和步驟一中的各功能模塊的地址空間進(jìn)行比對(duì)，用所對(duì)應(yīng)的功能模塊的代碼來(lái)表示缺陷從而實(shí)現(xiàn)缺陷分類。本發(fā)明能將缺陷和晶圓的芯片的失效分析過(guò)程中的失效測(cè)試現(xiàn)象實(shí)現(xiàn)明確對(duì)應(yīng)，方便芯片的失效分析。