本發(fā)明提供一種去除芯片陶瓷封裝體的方法,所述芯片粘貼在所述陶瓷封裝體上,所述芯片表面的焊點(diǎn)與所述陶瓷封裝體上的引腳之間通過引線鍵合,包括以下步驟:去除所述連接芯片表面焊點(diǎn)與陶瓷封裝體上的引腳的引線;對所述芯片及所述陶瓷封裝體進(jìn)行加熱;使用去離子水對所述芯片進(jìn)行沖洗,使所述芯片從所述陶瓷封裝體上脫落。本發(fā)明提供的去除芯片陶瓷封裝體的方法不會(huì)損害芯片內(nèi)部的金屬互連線,保證了利用完成了電遷移測試的芯片進(jìn)行進(jìn)一步失效分析時(shí)可得到準(zhǔn)確的失效分析結(jié)果。該方法易操作,且可取得明顯的有益效果。