本發(fā)明提供了一種砷化鎵芯片封裝結(jié)構(gòu)中取晶粒的方法和應(yīng)用，涉及砷化鎵芯片技術(shù)領(lǐng)域。該砷化鎵芯片封裝結(jié)構(gòu)中取晶粒的方法，采用特定原料組成以及配比的液體混合物與砷化鎵芯片封裝結(jié)構(gòu)進(jìn)行反應(yīng)，并通過控制反應(yīng)的時(shí)間以及溫度，從而實(shí)現(xiàn)對砷化鎵芯片封裝結(jié)構(gòu)中塑封體以及基底的完全去除，同時(shí)也不會(huì)對晶粒產(chǎn)生損傷，實(shí)現(xiàn)晶粒的完整提取。本發(fā)明提供了上述砷化鎵芯片封裝結(jié)構(gòu)中取晶粒的方法的應(yīng)用，鑒于上述方法所具有的優(yōu)勢，使得所提取的晶粒不會(huì)受到腐蝕以及損傷，保證了晶粒的完整，為研究砷化鎵芯片的失效分析提供了前提條件。本發(fā)明還提供一種砷化鎵芯片的失效分析方法。