本實(shí)用新型提供了新型芯片封裝體。該新型芯片封裝體包括基座板、插針和蓋帽，其中，基座板包括基板、通孔、阱底、金手指和基階，通孔分為內(nèi)層通孔和外層通孔。該新型芯片封裝體生產(chǎn)工藝簡(jiǎn)單靈活，并兼容現(xiàn)有的打線環(huán)境，能夠在工程階段快速地、低成本制樣；而且，新型芯片封裝體的基板采用特定的酚醛塑料，具備高硬度、抗高溫、耐磨損、抗腐蝕、絕緣等特性，并通過結(jié)合引腳與芯片實(shí)現(xiàn)電氣連接。該新型芯片封裝體能夠直接手動(dòng)加蓋帽，避免受到外力損傷，并且設(shè)計(jì)滿足工程階段的FA相關(guān)需求，方便增加外圍器件，可直接觀察電損傷進(jìn)行失效分析。