一種金屬蓋板封裝集成電路的可控式開蓋裝置，包括手柄、裝置架、銼刀平臺、上定位板、定位銷、下定位板、產(chǎn)品右卡槽、產(chǎn)品左卡槽、金屬蓋板左銼刀、金屬蓋板右銼刀；手柄與裝置架為一體，手柄位于裝置架U型結構底端中央部位，裝置架以手柄為中心；銼刀平臺嵌套于裝置架U型結構兩側的水平中端，上定位板位于裝置架U型結構兩頂端的上半部位，下定位板位于裝置架U型結構兩頂端的下半部位，定位銷位于并垂直于上定位板與下定位板之間，產(chǎn)品右卡槽及產(chǎn)品左卡槽位于U型結構左邊水平內(nèi)側。解決了現(xiàn)有金屬蓋板封裝集成電路中的產(chǎn)品開蓋裝置造成產(chǎn)品二次損傷，給產(chǎn)品失效分析造成不準確的問題。廣泛應用于金屬蓋板集成電路封裝開蓋技術領域。