本實用新型涉及一種具有雙面焊盤的半導體，包括芯片、封裝體和引線架，所述芯片設(shè)置在所述引線架上并與所述引線架上的若干底部焊盤電連接，所述封裝體遠離所述底部焊盤的一側(cè)設(shè)置有若干頂部焊盤，所述頂部焊盤與所述底部焊盤一一對應(yīng)且電性連接。其能夠解決現(xiàn)有技術(shù)中在出現(xiàn)產(chǎn)品失效時，需將焊接在電路板上的半導體從電路板上卸下后方可進行檢驗，拆卸過程需要費時費力，且存在將產(chǎn)品破壞的風險的問題。