本發(fā)明提出一種FOG熱壓頭到IC芯片的距離調(diào)試方法，包括：按照工藝制程進行FOG工藝參數(shù)進行設定，將待熱壓的LCD置于主壓平臺上正常對位，其中，LCD的上表面局部粘有IC芯片；去掉正常熱壓時使用的硅膠皮，運行壓頭垂直向下運動以對LCD進行空壓；將預定寬度的塞尺插入IC芯片與壓頭之間，若能夠塞入說明IC芯片與壓頭之間的距離合格，無需調(diào)試壓頭位置，若不能塞入說明IC芯片與壓頭之間的距離過小，調(diào)試壓頭位置直至塞尺能夠塞入。本發(fā)明主要針對FOG主壓的壓頭到IC芯片間距離的測量，以此方法來控制間距并降低ACF失效的風險，具有簡便易行的優(yōu)點。