1.本發(fā)明涉及半導(dǎo)體自動(dòng)測(cè)試技術(shù)領(lǐng)域,特別是涉及一種半導(dǎo)體測(cè)試分選機(jī)的分料方法、控制裝置、計(jì)算機(jī)設(shè)備。
背景技術(shù):
2.隨著半導(dǎo)體封裝測(cè)試領(lǐng)域自動(dòng)化程度的不斷提高,許多原本由人工或半自動(dòng)治具完成的測(cè)試工作正逐步轉(zhuǎn)變?yōu)橛扇詣?dòng)測(cè)試機(jī)來(lái)完成。分料為封裝測(cè)試工藝自動(dòng)化流程的一個(gè)重要環(huán)境,因此分選機(jī)成為了全自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)中一款不可或缺的標(biāo)準(zhǔn)自動(dòng)化設(shè)備。
3.分選機(jī)的通用性和分選效率是衡量自動(dòng)化設(shè)備的重要指標(biāo)。由于半導(dǎo)體產(chǎn)品的封裝類別多樣性,不同種類的產(chǎn)品以及不同廠家的同一類產(chǎn)品的封裝測(cè)試工藝往往是不一樣的,導(dǎo)致分選機(jī)設(shè)備生產(chǎn)商需要持續(xù)根據(jù)用戶需求改進(jìn)機(jī)械結(jié)構(gòu),以滿足對(duì)不同封裝產(chǎn)品和工藝的需求。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:
4.基于此,有必要針對(duì)如何在不改動(dòng)硬件設(shè)備的情況下實(shí)現(xiàn)滿足對(duì)不同封裝產(chǎn)品和工藝的需求的問(wèn)題,提供一種半導(dǎo)體測(cè)試分選機(jī)的分料方法、控制裝置、計(jì)算機(jī)設(shè)備。
5.一種半導(dǎo)體測(cè)試分選機(jī)的分料方法,包括獲取批量芯片的批量測(cè)試結(jié)果和分料盤信息;根據(jù)所述批量測(cè)試結(jié)果和所述分料盤信息確定等級(jí)分區(qū)信息;獲取所述批量芯片中待分料芯片的測(cè)試結(jié)果;根據(jù)所述待分料芯片的測(cè)試結(jié)果、所述等級(jí)分區(qū)信息和所述分料盤的使用信息,將所述待分料芯片移動(dòng)至所述分料盤中對(duì)應(yīng)的位置。
6.在其中一個(gè)實(shí)施例中,所述批量測(cè)試結(jié)果包括所述批量芯片的等級(jí)編號(hào)和等級(jí)占比,所述分料盤信息包括分料盤數(shù)量和分料盤容量,所述根據(jù)所述批量測(cè)試結(jié)果和所述分料盤信息確定等級(jí)分區(qū)信息包括根據(jù)所述等級(jí)編號(hào)、所述等級(jí)占比、所述料盤數(shù)量和所述分料盤容量,確定所述等級(jí)編號(hào)在所述分料盤中對(duì)應(yīng)的行為基本單元,所述等級(jí)分區(qū)信息包括所述等級(jí)編號(hào)與所述分料盤中的行為基本單元的對(duì)應(yīng)關(guān)系。
7.在其中一個(gè)實(shí)施例中,所述根據(jù)所述待分料芯片的測(cè)試結(jié)果、所述等級(jí)分區(qū)信息和所述分料盤的使用信息,將所述待分料芯片移動(dòng)至所述分料盤中對(duì)應(yīng)的位置包括根據(jù)所述待分料芯片的測(cè)試結(jié)果和所述等級(jí)分區(qū)信息,確定所述待分料芯片對(duì)應(yīng)的目標(biāo)分料盤;根據(jù)所述目標(biāo)分料盤和所述分料盤的使用信息,計(jì)算所述待分料芯片的移動(dòng)坐標(biāo);根據(jù)所述移動(dòng)坐標(biāo)將所述待分料芯片移動(dòng)至所述分料盤中對(duì)應(yīng)的位置。
8.在其中一個(gè)實(shí)施例中,在根據(jù)所述待分料芯片的測(cè)試結(jié)果、所述等級(jí)分區(qū)信息和所述分料盤的使用信息,將所述待分料芯片移動(dòng)至所述分料盤中對(duì)應(yīng)的位置之后,所述方法還包括判斷所述分料盤中的行為基本單元是否滿料
聲明:
“半導(dǎo)體測(cè)試分選機(jī)的分料方法、控制裝置、計(jì)算機(jī)設(shè)備與流程” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)