1.本發(fā)明屬于半導(dǎo)體制造技術(shù)領(lǐng)域，涉及一種半導(dǎo)體塑封基板研磨用多孔陶瓷基研磨塊及其制造方法。 背景技術(shù)： 2.半導(dǎo)體封測主要工序為晶圓減薄(wafer back grinding)、晶圓切割(wafer saw)、晶片粘接(die attach)、引線鍵合(wire bond)、塑封(compound molding)、塑封體研磨(compound grinding)、塑封切割(compoundsingulation)、打標(biāo)(marking)、測試(testing)等工序。其中塑封體研磨基本方法為，將專用的磨輪安裝在全自動精密研磨機(jī)上，用磨輪將塑封體背面多余的材料按照要求磨掉，達(dá)到所期望的厚度，同時保證研磨面的表面粗糙度及光潔度。由于塑封材料型號與厚度的不同，在線研磨條件異?？量蹋心ベ|(zhì)量指標(biāo)要求極高。 3.目前，該類研磨產(chǎn)品幾乎全部依賴進(jìn)口，塑封體研磨輪基本上由日本與韓國制造商所壟斷，其中日本的disco公司占有90％以上的市場份額，在全球市場占有絕對主導(dǎo)與統(tǒng)治地位，韓國suhwoo公司約占10％市場份額，國內(nèi)磨輪企業(yè)基本上未涉足半導(dǎo)體塑封體研磨領(lǐng)域，其原因是半導(dǎo)體封裝技術(shù)門檻高，并且行業(yè)信息相對較閉塞，制造商很少跨行投入。 4.塑封體研磨用磨輪由國外公司壟斷，技術(shù)嚴(yán)密封鎖。磨輪基本結(jié)構(gòu)為研磨塊和鋁合金基體，其中研磨塊是磨輪的核心，真正地參與磨削，它是一種陶瓷基金剛石復(fù)合材料，金剛石是真正的磨削體，陶瓷結(jié)合劑負(fù)責(zé)把持金剛石，磨輪在研磨過程中金剛石顆粒需快速出露，如何保證“有效出露的金剛石在變鈍之前不脫落，而在自身磨削功能衰退后能夠快速脫落，伴隨著又能不斷地有新的金剛石顆?？焖俾懵冻鰜恚纬山饎偸? ‘ 脫落-出露’的一種動態(tài)平衡狀態(tài)，即在磨輪研磨過程中，實現(xiàn)基體匹配磨損與金剛石持續(xù)自銳的能力”是業(yè)內(nèi)研究的熱點與難點。 5.普遍采用的方法是陶瓷結(jié)合劑中造孔，目前業(yè)內(nèi)造孔劑主要有核桃殼粉、亞克力球等通過燒結(jié)可以揮發(fā)的物質(zhì)，通過高溫?zé)Y(jié)揮發(fā)后，形成多孔陶瓷結(jié)構(gòu)。這種方法的主要問題是在燒結(jié)過程中產(chǎn)生氣體，氣體在擴(kuò)散過程中容易在基體中形成微裂紋與變形，對后續(xù)產(chǎn)品穩(wěn)定性造成不利影響。 技術(shù)實現(xiàn)要素： 6.為克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明的目的在于提供一種半導(dǎo)體塑封基板研磨用多孔陶瓷基研磨塊及其制造方法，造孔過程對基體不產(chǎn)生不利影響，保證了產(chǎn)品的穩(wěn)定性與一致性。