本發(fā)明涉及芯片檢測設備技術(shù)領域，尤其涉及一種芯片平整度檢測裝置及檢測方法。 背景技術(shù)： 半導體芯片是在半導體片材上進行浸蝕，布線，制成的能實現(xiàn)某種功能的半導體器件；不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵，鍺等半導體材料；半導體芯片在生產(chǎn)后，需要工人對生產(chǎn)后的半導體芯片厚度與引腳進行平整度測試，為此方便半導體芯片的后續(xù)使用。 目前在對特定的半導體芯片進行測試時，需要工人通過卡尺進行檢測與評定，因此不便于對大量的半導體芯片進行檢測，當通過激光進行檢測時，需要用到機器人對芯片進行搬送，但是由于芯片的底部與四個側(cè)邊都需要進行平整度檢測，所以機器人一次只能檢測單個芯片，效率較低，且機器人的造價昂貴，成本較高，所以需要設計一種芯片平整度檢測裝置及檢測方法。 技術(shù)實現(xiàn)要素： 本發(fā)明的目的是為了解決現(xiàn)有技術(shù)中檢測效率低的問題，而提出的一種芯片平整度檢測裝置及檢測方法。 為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用了如下技術(shù)方案：一種芯片平整度檢測裝置，包括安裝箱，還包括：開設在所述安裝箱頂部的滑槽；滑動在所述滑槽內(nèi)的氣動伸縮桿；轉(zhuǎn)動連接在所述氣動伸縮桿輸出端的安裝盒；轉(zhuǎn)動連接在所述安裝盒上的連接筒，其中，所述連接筒的底部延伸至安裝盒外固定連接有吸盤，所述連接筒設有多組，多組所述連接筒上均固定連接有第一齒輪，多組所述第一齒輪相互嚙合；動力組件，設置在所述安裝盒內(nèi)，用于驅(qū)動連接筒轉(zhuǎn)動；檢測組件，設置在安裝箱內(nèi)，用于對芯片進行檢測。 為了使連接筒轉(zhuǎn)動，優(yōu)選的，所述動力組件包括雙軸電機，所述雙軸電機的第一輸出軸上固定連接有與第一齒輪相嚙合的第二齒輪。 為了使安裝盒轉(zhuǎn)動，優(yōu)選的，所述安裝盒的頂部轉(zhuǎn)動連接有連接軸，所述連接軸上設有安全聯(lián)軸器，所述連接軸通過第一錐齒輪組與雙軸電機的第二輸出軸轉(zhuǎn)動相連，所述氣動伸縮桿的輸出端固定連接有齒環(huán)，所述連接軸遠離第一錐齒輪組的一端固定連接有與齒環(huán)相嚙合的第三齒輪。 為了便于對芯片的平整度進行檢測，優(yōu)選的，所述檢測組件包括底座，所述底座上滑動連接有槽體，所述槽體內(nèi)設有檢測儀，所述底座上固定連接有第二電機，所述第二電機的輸出端固定連接有第三往復絲桿，所述槽體上開設有與第三往復絲桿相對應的第二螺紋孔。 為了使氣動伸縮桿滑動，優(yōu)選的，所述安裝箱內(nèi)固定連接有第一電機，所述第一電機的輸出端固定連接有第一往復絲桿，所述氣動伸縮桿上開設有與第一往復絲桿相對應的第一螺紋孔。