1.本技術(shù)涉及電路板技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種覆銅板及其制備方法。 背景技術(shù)： 2.隨著電子工業(yè)的迅猛發(fā)展，在人們的日常生活中，可穿戴、便攜只能設(shè)備等已經(jīng)成為不可或缺的必需品，例如折疊手機(jī)、手表、平板電腦等電子設(shè)備。其中，柔性電路板(flexibleprinted circuit board；fpc)在電子設(shè)備中起到了關(guān)鍵的連接作用，而覆銅板(copper cladlaminate；ccl)作為柔性印刷電路板的基礎(chǔ)板材，其在電子設(shè)備中有著廣泛的應(yīng)用。 3.目前，覆銅板多是以木漿紙或玻纖布等作為增強(qiáng)材料，在其兩側(cè)表面上形成氟樹脂層，常見的可以為聚四氟乙烯樹脂層。例如，覆銅板以玻纖布為基板，聚四氟乙烯樹脂成膜后，在玻纖布相對的兩側(cè)面上疊合聚四氟乙烯樹脂膜，并在聚四氟乙烯樹脂膜背向玻纖布的一面上疊合銅箔，然后通過熱壓合的方式就形成覆銅板。 4.然而，氟樹脂為熱塑性材料，形成的覆銅板熱膨脹系數(shù)較高，且介電常數(shù)值較低，介電損耗值較高，使覆銅板的插損較大而影響其性能。 技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素： 5.本技術(shù)提供一種覆銅板及其制備方法，解決了現(xiàn)有的覆銅板熱脹系數(shù)較高且介電常數(shù)值較低，介電損耗值較高，使覆銅板插損較大而影響其性能的問題。 6.本技術(shù)的第一方面提供一種覆銅板，包括基板、膨化氟樹脂膜、第一氟樹脂乳液膜和銅箔層； 7.所述基板相對的兩面上設(shè)置有所述第一氟樹脂乳液膜； 8.所述第一氟樹脂乳液膜背向所述基板的一面上設(shè)置有所述膨化氟樹脂膜，所述膨化氟樹脂膜具有多個微孔結(jié)構(gòu)； 9.所述膨化氟樹脂膜背向所述基板的一面上設(shè)置有所述銅箔層。這樣覆銅板的中間層(以基板為中心，基板及其上設(shè)置的膜層共同可以作為中間層)為dk值和df值較高的膜層，而其中間層上下兩側(cè)采用的是dk值和df值偏低、且尺寸穩(wěn)定性較好(ds值偏低)的膜層。使覆銅板整體具有較高的dk值和較低的df值，有效的提升了覆銅板的性能。同時上下兩側(cè)兩層高尺寸穩(wěn)定性的膜層，可以有效的減小覆銅板的熱脹縮，降低覆銅板的尺寸變形，提升了覆銅板的整體尺寸穩(wěn)定性。所得到的覆銅板可達(dá)到dk≥2.8，df≤0.0008(在10ghz的頻率測試條件下)，ds≤1000ppm，覆銅板的cte達(dá)到20-25ppm，在提升覆銅板性能的同時，提高了覆銅板的尺寸穩(wěn)定性。 10.在一種可能的實(shí)施方式中，所述膨化氟樹脂膜包括膨化基膜和填充膜，所述微孔結(jié)構(gòu)位