成果簡(jiǎn)介:
本成果是利用粉末冶金方法制備碳化硅顆粒增強(qiáng)鋁基復(fù)合材料(可簡(jiǎn)記為SiCp/Al或AlSiC)薄片或薄板類產(chǎn)品,通過(guò)自主設(shè)計(jì)的熱壓系統(tǒng)、成分以及工藝設(shè)計(jì),其解決的關(guān)鍵問(wèn)題是為AlSiC產(chǎn)品尤其是電子封裝類基板國(guó)產(chǎn)化提供可行的高效率、低成本的生產(chǎn)解決方案,為相關(guān)電子類商品尤其是功率電子產(chǎn)品的大規(guī)模工業(yè)生產(chǎn)提供可能。本成果所采用的的粉末冶金生產(chǎn)工藝路線不需要目前國(guó)內(nèi)制備同類材料所需的真空熱壓或浸滲設(shè)備,降低生產(chǎn)設(shè)備成本、簡(jiǎn)化生產(chǎn)工藝、大幅度提高其生產(chǎn)效率,滿足大規(guī)模工業(yè)生產(chǎn)的要求。
AlSiC(鋁碳化硅)基板產(chǎn)品目前在大功率led燈、路燈、汽車前大燈、IGBT等功率電子產(chǎn)品有廣闊的應(yīng)用前景,甚至在提高燈泡led等普通家用led燈質(zhì)量和壽命方面也有著巨大作用,如果能實(shí)現(xiàn)以上產(chǎn)品的國(guó)產(chǎn)化并滿足市場(chǎng)規(guī)模需求,就能使國(guó)內(nèi)綠色照明、電動(dòng)汽車等節(jié)能減排產(chǎn)品獲得進(jìn)一步發(fā)展。
應(yīng)用案例:
本成果與江門市迪度照明科技有限公司合作,經(jīng)LED燃燈測(cè)試,結(jié)果表明,在相同功率條件下,新型AlSiC基板的LED比目前的氧化鋁和鋁基板led燈壽命長(zhǎng),可以在相同面積的基板上,可以實(shí)現(xiàn)比氧化鋁和鋁底板的LED更高的功率負(fù)荷。
研發(fā)背景
受基板材料限制,目前國(guó)內(nèi)大功率led燈、路燈、汽車前大燈、IGBT等功率電子產(chǎn)品的應(yīng)用受到很大限制,如led路燈設(shè)計(jì)使用壽命不超過(guò)2年難以滿足市政需要,汽車led大燈國(guó)內(nèi)率為零,IGBT基板國(guó)產(chǎn)價(jià)格雖低于進(jìn)口產(chǎn)品但仍遠(yuǎn)高于生產(chǎn)商的期望值,燈泡型led燈國(guó)內(nèi)市場(chǎng)普及率雖然很高但其壽命一般小于半年甚至3各月等等。國(guó)外已經(jīng)提供了滿意的解決方案就是AlSiC基板,雖然目前國(guó)內(nèi)能提供此類樣品,但是受生產(chǎn)工藝及設(shè)備的限制,國(guó)內(nèi)只能提供高價(jià)的少量產(chǎn)品,即使能滿足國(guó)防和部分高端產(chǎn)品及市場(chǎng)的需求,也不能滿足廣大的中低端民用市場(chǎng)的需求。
作用原理
目前國(guó)內(nèi)各研究機(jī)構(gòu)生產(chǎn)AlSiC基板主要采用真空壓力浸滲,各別采用真空熱壓工藝,受真空設(shè)備和工藝的限制,單套臺(tái)設(shè)備的生產(chǎn)效率提高程度有限,而本成果采用大氣條件下的熱壓工藝,對(duì)應(yīng)工藝時(shí)間僅為1/10~1/20,而且開(kāi)發(fā)的熱壓工藝僅為普通熱壓壓力的1/5~1/10甚至更低,所以生產(chǎn)效率最低可以提高50倍以上;而且所采用的加熱設(shè)備價(jià)格與普
聲明:
“鋁碳化硅封裝基板高效、低成本制造技術(shù)開(kāi)發(fā)” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)