權(quán)利要求 1.一種航空發(fā)動(dòng)機(jī)碳化硅陶瓷基復(fù)合材料零件貼補(bǔ)修復(fù)方法，其特征在于，包括：采用貼補(bǔ)技術(shù)，使用CMC-SiC補(bǔ)片作為貼補(bǔ)修復(fù)零件裂紋、腐蝕坑或纖維裂的結(jié)構(gòu)，并用脈沖激光在CMC-SiC補(bǔ)片與零件的接觸面上制備表面紋理，將釬料涂在CMC-SiC補(bǔ)片與零件接觸面上，然后將CMC-SiC補(bǔ)片與零件表面壓緊，經(jīng)過(guò)真空釬焊、打磨、清洗烘干、環(huán)境障涂層恢復(fù)、退火后完成航空發(fā)動(dòng)機(jī)碳化硅陶瓷基復(fù)合材料零件的貼補(bǔ)修復(fù)。 2.如權(quán)利要求1所述的航空發(fā)動(dòng)機(jī)碳化硅陶瓷基復(fù)合材料零件貼補(bǔ)修復(fù)方法，其特征在于，具體包括以下步驟： 步驟一、去除零件表面的環(huán)境障涂層; 步驟二、采用熔體浸漬RMI工藝制作CMC-SiC補(bǔ)片，或采用CMC-SiC平板通過(guò)機(jī)械加工的方式制作CMC-SiC補(bǔ)片; 步驟三、采用激光毛化技術(shù)，使用脈沖激光在CMC-SiC補(bǔ)片與零件接觸面上制備表面紋理; 步驟四、將激光毛化后的CMC-SiC補(bǔ)片和零件置于丙酮中超聲清洗10～30min后烘干; 步驟五、選擇粉末釬料; 步驟六、將粉末釬料烘干，然后加入連接劑，粉末釬料與連接劑的質(zhì)量比為1:1～5:1，混合均勻成膏狀，涂在CMC-SiC補(bǔ)片與零件接觸面;所述連接劑為NiCrobrazⅡ型水基粘接劑、TENSOL No.6、三氯乙烯、聚苯乙烯、三氯乙烯、乙二醇、丙三醇中的一種; 步驟七、將CMC-SiC補(bǔ)片與零件表面壓緊，并使用重物或定位夾保證間隙; 步驟八、將零件放入真空釬焊爐進(jìn)行真空釬焊，以升溫速率升溫至焊接溫度，然后保溫一定時(shí)間，最后在一定降溫速率下降溫或隨爐冷卻的方式降至室溫; 步驟九、取出釬焊后的零件，將焊縫處打磨平整，并置于丙酮溶液中超聲清洗10～30min后烘干; 步驟十、使用大氣等離子噴涂APS設(shè)備恢復(fù)零件環(huán)境障涂層; 步驟十一、打磨恢復(fù)的環(huán)境障涂層，使環(huán)境障涂層復(fù)合產(chǎn)品粗糙度要求; 步驟十二、對(duì)零件進(jìn)行退火處理，完成零件的貼補(bǔ)修復(fù)。 3.如權(quán)利要求2所述的航空發(fā)動(dòng)機(jī)碳化硅陶瓷基復(fù)合材料零件貼補(bǔ)修復(fù)方法，其特征在于，所述步驟一中，去除零件表面的環(huán)境障涂層采用激光清洗、噴砂或機(jī)械加工的方法，清洗至將CMC