一種基于二維功能材料制備柔性光探測(cè)器的方法,本發(fā)明涉及光探測(cè)器的制備方法。本發(fā)明是要解決現(xiàn)有的現(xiàn)有的柔性光探測(cè)器的光刻工藝技術(shù)成本高且難以實(shí)現(xiàn)批量化生產(chǎn)的技術(shù)問(wèn)題。方法:一、制備半導(dǎo)體材料單晶硒化鎵或單晶硫化鎵;二、用思高膠帶在半導(dǎo)體材料表面粘貼-剝離;三、將二維結(jié)構(gòu)半導(dǎo)體材料轉(zhuǎn)移至基底上;四、將銅制掩膜覆到經(jīng)步驟三處理的基底上,沉積金層和鉻層;再去掉掩膜退火處理;五、利用半導(dǎo)體測(cè)試儀,篩選出步驟四得到的光探測(cè)器半成品中對(duì)紫外光有光電響應(yīng)的電極對(duì),即得到基于二維功能材料制備柔性光探測(cè)器。該光探測(cè)器紫外光響應(yīng)度高達(dá)100AW-1以上??勺鳛槲㈦娮悠骷⒐饷羝骷糜谛畔鬏敽蛢?chǔ)存領(lǐng)域。
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“基于二維功能材料制備柔性光探測(cè)器的方法” 該技術(shù)專(zhuān)利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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