本發(fā)明公開(kāi)了一種柔性電子功能材料及其制備方法。以硅片為襯底，在襯底上生長(zhǎng)氧化層為犧牲層；采用化學(xué)或物理的方法，在犧牲層上生長(zhǎng)功能性薄膜材料；將柔性襯底粘貼于功能性薄膜表面，再采用酸腐蝕方法將犧牲層腐蝕后，得到一種柔性電子功能材料。本發(fā)明針對(duì)現(xiàn)有的柔性電子功能材料制備工藝無(wú)法在高溫條件下實(shí)現(xiàn)，以及某些功能材料不能制備成柔性器件的不足，采用先制備犧牲層，并在高溫等苛刻條件下生長(zhǎng)所需要的功能層，再利用腐蝕剝離的方法，得到一種既有良好的柔韌特性，又能具備所需功能的柔性電子材料，具有原材料價(jià)格低廉，制備工藝簡(jiǎn)單、環(huán)保的特點(diǎn)。