本發(fā)明公開了一種非晶態(tài)合金作為抗菌功能材料的應(yīng)用，屬于非晶態(tài)材料及抗菌材料領(lǐng)域。具體是將非晶態(tài)合金作為具有抑菌、抗菌和滅菌作用的新型功能材料的應(yīng)用。該非晶態(tài)合金的成分中含有Cu元素或者Ag元素一種或者兩種，從而使得非晶態(tài)合金具有抑菌、抗菌和滅菌功能。本發(fā)明所涉及的非晶態(tài)合金具有獨(dú)特的廣譜抗菌性能，豐富并發(fā)展了非晶態(tài)合金的功能，拓展其應(yīng)用范圍，可廣泛應(yīng)用于電子、醫(yī)療衛(wèi)生、廚房潔具、交通運(yùn)輸?shù)阮I(lǐng)域中需要抗菌材料的部件。