本發(fā)明屬于磁性功能材料領(lǐng)域,涉及一種新型電磁屏蔽材料及其制造方法。本發(fā)明是在軟磁材料基體的兩個(gè)表面電沉積一層金屬銅形成復(fù)合電磁屏蔽材料。所述軟磁材料是用快淬方法制備的納米晶或非晶帶材,厚度在20～40μm之間;基體軟磁材料的成分由Fe,Co,Ni,Cu,Nb,Zr,Hf,Si,B,P中的金屬和非金屬元素組成,該軟磁材料采用單輥或雙輥快淬方法制備。而電沉積的雙面銅導(dǎo)電層總厚度在1～50μm之間。沉積的金屬銅是在含有銅離子的酸性或堿性電解液中,使用直流或交流電源沉積得到。本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)是該復(fù)合材料具有優(yōu)良的電磁屏蔽性能,其屏蔽的頻率范圍在50Hz-20GHz,屏蔽效能達(dá)到80dB以上。