本發(fā)明公開了一種層狀Cu/Ag?Ti2AlN電接觸復(fù)合材料及其制備方法，屬于金屬功能材料技術(shù)領(lǐng)域，其特征在于：橫截面是由銅層(1)和復(fù)合在銅層上的Ag?Ti2AlN層(2)相互疊合形成的多層結(jié)構(gòu)，其中Ag?Ti2AlN層(2)為含3?20％的Ti2AlN三元陶瓷、余量為銀的復(fù)合材料。本發(fā)明所述材料由于特殊的多層結(jié)構(gòu)以及Ti2AlN三元陶瓷的添加，使其在保持高導(dǎo)電性、導(dǎo)熱性、高耐磨性和抗電弧侵蝕性的同時，大幅度地降低了貴金屬銀的用量，可廣泛適用于低壓電器用觸頭材料，具有良好的產(chǎn)業(yè)化前景。