本發(fā)明涉及新型功能材料技術(shù)領(lǐng)域，公開了一種提高溫度傳感器導(dǎo)熱性的芯片填充物，按照重量份計(jì)由以下成分制成：有機(jī)硅樹脂110?115份、石棉15?18份、滑石粉5.5?6.0份、白炭黑4.5?5.0份、多孔導(dǎo)熱復(fù)合材料1.0?1.2份、六甲基二硅氮烷0.3?0.4份、無水乙醇0.6?0.8份；能夠保護(hù)溫度傳感器芯片避免受外力作用下擠壓斷裂，緩沖效果好，導(dǎo)熱系數(shù)高，熱導(dǎo)率快，不會(huì)影響傳感器的靈敏度，硬度高，不易變形，且熱膨脹系數(shù)低，自身形變小，不會(huì)出現(xiàn)對(duì)傳感器芯片造成擠壓斷裂問題，使用壽命長等優(yōu)點(diǎn)，并且具有防水、防腐蝕等性能。