一種多孔納米銅膜在電子器件封裝互連中的應(yīng)用，屬于電子元器件用金屬功能材料制造技術(shù)領(lǐng)域。本發(fā)明提供了多孔納米銅膜在作為電子器件封裝互連結(jié)構(gòu)中的應(yīng)用。本發(fā)明為了防止氧化現(xiàn)象的發(fā)生，直接把多孔納米膜當(dāng)作焊接材料。其優(yōu)點(diǎn)是可以杜絕或者減少氧化現(xiàn)象的影響，適用于大面積芯片的焊接，形狀，厚度和大小可輕易控制。