本發(fā)明涉及本征型室溫自修復(fù)結(jié)晶性聚合物,它由以下組分制成:含烷氧胺基團(tuán)的小分子二元醇單體,結(jié)晶性聚醚或聚酯二醇單體,二異氰酸酯或三異氰酸酯單體。該自修復(fù)功能材料在產(chǎn)生機(jī)械損傷后,將斷裂面接合,在15~25℃下放置自修復(fù)一段時(shí)間,即可恢復(fù)材料的大部分機(jī)械性能。本材料的修復(fù)機(jī)理在于可逆C-ON的優(yōu)先斷裂,斷面重新接合后,分子鏈之間發(fā)生互相擴(kuò)散,再發(fā)生分子鏈端碳自由基與NO自由基的結(jié)合。該本征型自修復(fù)材料呈現(xiàn)硬質(zhì)固體材料特征,具有制備簡(jiǎn)單、室溫自修復(fù)、修復(fù)效率高、修復(fù)時(shí)間短、可實(shí)現(xiàn)多次重復(fù)修復(fù)等特點(diǎn),有利于延長(zhǎng)聚合物材料的使用壽命,符合全球低碳經(jīng)濟(jì)的發(fā)展趨勢(shì)。
聲明:
“本征型室溫自修復(fù)結(jié)晶性聚合物” 該技術(shù)專(zhuān)利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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