本發(fā)明屬于智能電子器件技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種柔性纖維集成電路的制備方法。本發(fā)明方法包括：以微米級(jí)高分子彈性體薄膜作為基底材料，高模量島狀聚合物膜作為緩沖層，采用電子器件微納加工制備工藝，以及多層卷膜組裝方式制備的柔性纖維集成電路。本發(fā)明采用高模量島狀聚合物膜層作為緩沖層，大大增強(qiáng)了電子器件在纖維平臺(tái)經(jīng)歷各類形變時(shí)其性能的穩(wěn)定性。采用卷膜的方法將平面電子器件先進(jìn)高精度制備工藝（如光刻、刻蝕等等）引入纖維電子器件制備中，實(shí)現(xiàn)了多種高精度、高密度的電子器件在微納尺度進(jìn)行集成，包括電阻、電容、晶體管、二極管等。內(nèi)卷與外卷兩種模式分別提升了對(duì)電子器件的保護(hù)和電極引出的便捷度，擴(kuò)展了纖維集成電路的應(yīng)用范圍，如體內(nèi)植入、編織成電子織物等等。