本發(fā)明提供一種混壓PCB的除膠工藝，包括以下步驟：S1：對(duì)不同類型的材料進(jìn)行混壓制作成PCB，其中，不同類型的材料包括除膠難度不同的第一材料和第二材料，第一材料的除膠難度相對(duì)第二材料的除膠難度大；S2：對(duì)壓合后的PCB進(jìn)行鉆通孔，通孔內(nèi)對(duì)應(yīng)于第一材料、第二材料的孔段的孔壁上分別形成有膠渣；S3：使用感光樹脂對(duì)所述通孔進(jìn)行塞孔，將通孔塞滿；S4：塞孔后進(jìn)行曝光；S5：曝光后顯影，第一材料上附著感光樹脂小于第二材料上附著的感光樹脂；S6：選擇除膠方式，將第一材料對(duì)應(yīng)孔段上的膠渣及樹脂與第二材料對(duì)應(yīng)孔段上的膠渣及樹脂同時(shí)去除。本發(fā)明混壓PCB的除膠工藝能夠?qū)Σ煌愋筒牧线M(jìn)行選擇性除膠，實(shí)現(xiàn)一次性使用一個(gè)時(shí)間程序完成混壓PCB的除膠。