本發(fā)明提供具備探測復(fù)合材料損傷的光纖(FBG傳感器)且具有高視覺辨認(rèn)性而易于使用的探傷用模塊化傳感器及其制造方法。而且,本發(fā)明提供埋有上述探傷用模塊化傳感器的構(gòu)造用復(fù)合材料。通過將連接器(12)安裝于具有FBG傳感器(4)的光纖(11)的端部及將薄膜(13)部分地固定于光纖(11)上來構(gòu)成具有高視覺辨認(rèn)性且易于使用的探傷用模塊化傳感器(10)。而且,將探傷用模塊化傳感器(10)的光纖(11)(包含F(xiàn)BG傳感器(4))的露出部分經(jīng)過構(gòu)造用復(fù)合材料(100)的應(yīng)力集中部地埋設(shè),并將薄膜(13)使其一部分突出地埋設(shè)于構(gòu)造用復(fù)合材料(100)的端部。
聲明:
“探傷用模塊化傳感器及其制造方法以及構(gòu)造用復(fù)合材料” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)