本發(fā)明涉及電子陶瓷材料技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及低溫共燒玻璃陶瓷復(fù)合材料及其制備方法。針對現(xiàn)有玻璃陶瓷復(fù)合材料體系介電常數(shù)高，損耗較大的問題，本發(fā)明提供了超低介、低損耗低溫共燒玻璃陶瓷復(fù)合材料及其制備方法。該低溫共燒玻璃陶瓷復(fù)合材料，其原料以重量百分比計，包括：45～54％低熔點(diǎn)玻璃、45～50％陶瓷主料粉體、1％～5％改性劑；所述陶瓷主料粉體為亞微米級α?Al2O3粉體和SiO2粉體。本發(fā)明制備的玻璃陶瓷復(fù)合材料介電常數(shù)為5.1～6.5，在10Ghz測試條件下，損耗角正切tanθ≤0.0013，其低介電常數(shù)與低損耗特性能很好的滿足10Ghz或以上的微波高頻應(yīng)用。